通州區(qū)制局半導體先進封裝（CHIPLETS）模組制造項目：
突破芯片設計等發(fā)展瓶頸
本報訊 （記者黃艷鳴）昨天上午，通州區(qū)制局半導體先進封裝（CHIPLETS）模組制造項目正式開工。這是該區(qū)2025年首個開工建設的重大項目，將為全區(qū)經(jīng)濟高質量發(fā)展注入強勁動力。
該項目總投資10.5億元，由制局半導體（南通）有限公司投資新建，致力于為客戶提供Chiplet模組整體解決方案，幫助客戶克服大芯片設計、成本的限制。據(jù)悉，制局半導體是小芯片和異構集成技術先行者，可為客戶提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案。項目的順利開工，標志著公司向AI、5G、汽車電子模組制造體系自主可控、國際領先的目標邁出了堅實一步。
制局半導體先進封裝（CHIPLETS）模組制造項目落戶在通州重要產(chǎn)業(yè)基地——南通高新區(qū)。南通高新區(qū)近年來圍繞重點產(chǎn)業(yè)鏈精準招商，新一代信息技術產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。園區(qū)在芯片設計、電路板制造、材料、裝備及零部件等多個環(huán)節(jié)，已逐步形成規(guī)模優(yōu)勢。制局半導體項目落地精準填補了園區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈中高端封裝測試領域的短板，極大突破了芯片設計、模組制造和應用場景的發(fā)展瓶頸。